蚀刻残留物去除工艺可将聚合物从晶圆表面清除。这是通过将常用的蚀刻后化学品 EKC®添加到喷雾设备中实现的。
蚀刻后 EKC® 清洗处理
将 EKC® 溶液严格控制在一定浓度范围内非常重要，因为溶液中水含量过高会增加系统腐蚀的风险，而溶液中水含量过低，则不能有效地去除聚合物。维萨拉 K-PATENTS® 半导体行业折光仪提供 2 种不同的控制策略，在处理完每批晶圆后自动重新注满化学品或自动补充化学品，以保障晶圆安全生产。
这款半导体行业折光仪还可提醒工作人员，EKC® 可能会在 IPA 中残留，防止 IPA 在后续的 IPA/干燥工艺中受到 EKC® 污染。
通过使用半导体行业折光仪，晶圆厂可以获得以下显而易见的好处：
增加晶圆产量并减少 EKC® 消耗。
半导体行业折光仪可用于监测不同化学品的使用，防止出错。
维萨拉的应用报告解释了半导体行业折光仪如何通过推荐的安装位置来改进工艺以实现最佳性能。
EKC® 是 E.I.du Pont de Nemours and Company 的注册商标。
填写表格，即可下载 PDF 格式的应用说明。
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